金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办等承办的“第三届GMIF2024创新峰会”在深圳湾万丽酒店隆重召开。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨 AI 时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。我司作为存储产业链企业的杰出代表，受邀参会，并在峰会的展示区域展示了我司最新HDI板和软板产品。峰会期间隆重揭晓了 GMIF2024 年度大奖，共计38家企业获得表彰。其中，我司荣膺2024年度“杰出产业奖”。
会上，研发中心副总经理黄海清作了《AI时代 存储未来》的主题演讲，分享了公司在存储领域的布局与技术突破，以及对未来产业发展的展望。
专注PCB技术突破，满足全球市场硬件需求
黄副总向与会嘉宾介绍了我司基本情况和产品应用领域、技术优势，指出我司在AI和存储相关领域，不断推进技术突破，为全球市场提供了高品质的硬件支持。近年来稳步推进出海战略，通过收购软板企业MFS实现PCB产业链横向一体化，为客户提供PCB全品类的产品与服务，以进一步满足全球市场PCB需求。
高多层HDI及软板技术，迎合AI与存储行业的巨大机遇
随着AI技术的快速发展，数据、算法和算力成为推动AI进步的三驾马车，而存储作为数据的基石，在产业变革中迎来了前所未有的发展机遇。AI服务器及相关硬件对高带宽、低延迟的存储需求日益迫切，特别是在高密度、大数据处理和AI训练推理等应用场景中，开云(中国)Kaiyun科技的高多层HDI及软板技术正发挥着关键作用。
在AI手机和AIPC（AI个人计算机）等领域，存储设备的高性能和高容量需求不断增长。全球主要手机厂商已纷纷布局AI手机，AI服务器的数据中心也正在成为存储增长的重要推动力。据预测，AI服务器所需的DRAM容量是传统服务器的8倍以上，而HBM（高带宽存储）技术突破了内存容量和带宽的瓶颈，被视为未来DRAM的发展方向。
高速、高精密解决方案，满足数据密集型应用
我司已具备软硬结合板、软板及高精密通孔板的量产能力，并成功实现了50微米精细线路的阻抗控制。公司先进的生产设备，包括全流程激光技术和高精度曝光设备，确保了产品在高传输速度、高容量和高可靠性方面的领先优势。此外，我司还积极布局下一代存储技术，特别是第五代和第六代高性能存储产品，如DDR5和DDR6内存，满足新兴市场对高传输带宽和大容量存储的需求。
AI时代 存强则强
“在AI时代，谁掌握了强大的存储能力，谁就能在未来的竞争中脱颖而出。”开云(中国)Kaiyun科技凭借在PCB制造领域的深厚技术积累和对未来技术趋势的精准把握，已做好充分准备，为全球存储行业的持续发展提供坚实的硬件支撑。
